抢穿戴商机 高通再推新芯片

据PCB打样专家了解，穿戴式装置成为物联网先锋部队，因应终端市场追求快速推出新设计，高通推出新一代符合穿戴式装置的新平台Snapdragon Wear，并同步发表Snapdragon Wear 2100系统单芯片（SoC），高通表示，此一新系列产品将为消费者带来新的穿戴式体验，目前已有韩国乐金进行合作研发。 

据PCB打样专家了解，高通资深副总裁Raj Talluri表示，高通目前在穿戴式装置市场，包括现今大多数的Android Wear、智能手表皆采用的Snapdragon 400处理器（该芯片多应用于入门级智能型手机）之中。随着高通新推出的Snapdragon Wear平台与Snapdragon Wear 2100 芯片组的问市，将更拓展高通在穿戴技术的发展，提供下一代的穿戴装置更袖珍的外型、长程电池续航力、智能感测，以及随时连网等体验。这些优点将广泛运用在行动、时尚、运动等类型的穿戴装置之中。 

乐金电子（LG Electronics）穿戴装置部门副总裁David Yoon表示，乐金正规画新的设计应用Qualcomm Snapdragon Wear 2100新处理器，期盼开发出各种新智能手表与其它穿戴装置，让消费者于今年稍后体验崭新且富创意的各项应用。 

高通表示，Snapdragon Wear平台方便于行动装置、时尚、运动产品等领域的客户能将快速导入众多类型的全功能穿戴装置设计。Snapdragon Wear 2100包含与计算机联机的技术蓝牙与WiFi以及独立连网功能，分别有4G/LTE与3G两种版本。 

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